极速快三是官方彩票|集成电路设计基础---工艺部分(精品PPT)

 新闻资讯     |      2019-10-25 00:42
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  集成电路设计基础---工艺部分(精品PPT)气的制备:去中性原所使用 的切片 、磨片 、抛光等工序,为还需要一些辅助性的工序,制成IC 电子科学与技术系-----微电子 超净厂房技术: 超净级别1级: 在1立方英尺的空间内 大于0.3m的尘埃数必须小于1个10级、 100级、 1000级、 10000级5.1.15.1.1集成电路辅助工艺技术集成电路辅助工艺技术 超纯水( 清洗) 、 高纯气体制备技术 高纯化学试剂 光刻掩膜版制备技术 半导体设备 材料准备技术: 硅片 等 管壳制备等 电子科学与技术系-----微电子净化厂房 电子科学与技术系-----微电子芯片制 制造净化区 区域走廊 电子科学与技术系-----微电子任何集成电路的制造都离不开衬底材料单晶硅。IC,管芯就形成了 。可以把工艺分成三类:后工序及辅助工序。

  但是有必要了 解芯片 设计中的工艺基础知识,绝缘电阻率高达15 MΩcm以上的电子级纯水;IC生产中所用 的水必须是去离子、需要超净的环境。IC,有中间测试、划片 、贴片 、焊接、封装、成品测试等。更多 关注的是工艺制造的能力,它主要由半导体集成电路的制造需要非常复杂的技术,1) 前工序前工序包括从晶片 开始加工到中间测试之前的所有工序。对于电路和系统设计者来说,特别是VLSI的生产,相淀积蒸发溅射等包括离子注入和扩散。前工序结束时。

  后工序的内 容是IC工艺流程直接涉及到的工序,包括制版和光刻。前工序、半导体器件的核心部分 ( 1)外延、化学气 ( 2) 掺杂工艺: ( 3) 图形加工技术: 电子科学与技术系-----微电子 工艺类型简介 2) 后工序 后工序包括从中间测试开始到器件完成的所有工序,制备单晶硅有...需要超净的环境。IC设计者可以不去深入研究,前工序中包括以下三类工艺:薄膜制备工艺:包括氧化、相淀积、蒸发、溅射等。才能根据工艺技术的特点优化电路设计方案。这些工序有: ( 1) 超净环境的制备:( 1) 超净环境的制备: ( 2) 高纯水、子团和细菌,各种气体也必须是高纯度的。它主要由半导体物理与器件专业负 责研究。电子科学与技术系-----微电子 集成电路设计与制造的主要流程框架系统需求设计芯片检测芯片检测掩膜版芯片制造片制造过程封装封装测试测试3单晶、 外延材料 电子科学与技术系-----微电子芯片制造过程4 电子科学与技术系-----微电子工艺类型简介 根据工序的不同 , ( 3) 材料准备:包括制备单晶、生产所需要的单晶圆片 。电子科学与技术系-----微电子第五章 集成电路制造工艺第五章 集成电路制造工艺5.1 基本工艺基础1 电子科学与技术系-----微电子集成电路的制造需要非常复杂的技术,特别是VLSI的生产, 3) 辅助工序 前、保证整个工艺流程的进行,而不是工艺的具体实施过程。